|  
       เอปปิตาเชียลเทคโนโลยี 
        
      รูปที่ 1 แสดงเปรียบเทียบการโต๊ปสารกึ่งตัวนำระหว่าง 
       ก. ฟาสต์-รีคัฟเวอรี่ไดโอดชนิดเอปปิตาเชียล 
       ข. ไดโอดชนิดดับเบิล-ดิฟฟิวส์ 
         
       ไดโอดชนิดนี้ใช้เทคโนโลยีแบบเอปปิตาเชียลในการสร้าง 
        ซึ่งมีข้อดีกว่าวิธีการสร้างไดโอด ด้วยกรรมวิธีดับเบิล-ดิฟฟิวส์ (double-diffused) 
        ใน รูปที่1 เป็นการเปรียบเทียบ วิธีการโด๊ปสารกึ่งตัวนำในการสร้างไดโอดทั้งสองแบบ 
        ซึ่งมีความแตกต่างกันอย่างเห็นได้ชัด เทคโนโลยีแบบเอปปิตาเชียลจะควบคุมวัสดุที่ใช้อย่างละเอียด 
        โดยเฉพาะตรงรอยต่อของสาร ความลึกและความหนาของสารชั้นรองจะถูกควบคุมเพื่อให้ได้ไดโอดที่มีประสิทธิภาพ 
        และความเร็วสูงด้วย 
        
      รูปที่ 2 ขั้นตอนการสร้างฟาสต์-รีคัฟเวอรี่ไดโอดชนิดเอปปิตาเชียล 
       จากรูปที่ 
        2 เป็นขั้นตอนการผลิตฟาสต์-รีคัฟเวอรี่ไดโอดชนิดเอปปิเชียล ที่รอยต่อของไดโอดจะเติมแก้ว 
        เพื่อปิดสารเอ็นที่ยืดขยายออก แก้วที่เติมลงไปนี้มีข้อดีคือ ประการแรก ขอบรอยต่อจะถูกป้องกัน 
        ไม่ให้มีผลกระทบจากรอยต่อที่ติดกัน 
       ประการที่สอง 
        สามารถที่จะนำอุปกรณ์นี้ไปทดสอบได้โดยไม่ต้องห่อหุ้มก่อน ประการสุดท้ายก็คือ 
        จากการทดสอบเป็นเวลานานพบว่าอุปกรณ์ที่เติมแก้วลงไปให้ผลคงที่มาก 
       สำหรับไดโอดเบอร์ 
        BYW29 ยังมีลักษณะเด่นอีกคือ โลหะที่ห่อหุ้มตัวถังซึ่งต่อกับสายตัวนำภายนอก 
        จะไม่ห่อหุ้มสารซิลิกอนโดยตรง แต่าจะมีทองคำห่อหุ้มผสม กับซิลิกอนชั้นหนึ่งก่อน 
        ข้อดีของวิธีนี้คือ ทำให้ความต้านทานระหว่างโลหะตัวนำกับซิลิกอนลดลง 
       ความต้านทานนี้จะเป็นตัวกำเนิดความร้อน 
        (thermal resistance) เนื่องจากทองคำที่หุ้มซิลิกอนมีสภาพการนำความร้อน ดีกว่าการใช้ตัวนำดีบุกหลอมที่ใช้กับไดโอดทั่วไป 
        เมื่อผลจากอุณหภูมิลดลงจะทำให้การทำงานของอุปกรณ์ที่เติมแก้วลงไปให้ผลคงที่มาก 
        
      รูปที่ 3 แสดงรูปตัวถังของไดโอด 
       ก. เบอร์ BYW29  
      ข. เบอร์ BYW30  
      ค. เบอร์ BYW31  
      ง. เบอร์ BYW92  
       สำหรับไดโอดเบอร์ 
        BYW29 ยังมีลักษณะเด่นอีกคือ โลหะที่ห่อหุ้มตัวถังซึ่งต่อกับสายนำภายนอก 
        จะไม่ห่อหุ้มสารซิลิกอนโดยตรง แต่จะมีทองคำห่อหุ้มผสมกับซิลิกอนชั้นหนึ่งก่อน 
        ข้อดีของวิธีนี้คือ ทำให้ความต้านทานระหว่างโลหะตัวนำกับซิลิกอนลดลง 
       ความต้านทานนี้จะเป็นตัวกำเนิดความร้อน 
        (thermal resistance) เนื่องจากทองคำที่หุ้มซิลิกอนมีสภาพการนำความร้อนดีกว่าการใช้ตัวนำดีบุกหลอมที่ใช้กับไดโอดทั่วไป 
        เมื่อผลจากอุณหภูมิลดลงจะทำให้การทำงานของอุปกรณ์มีประสิทธิภาพและอายุการใช้งานสูงขึ้น 
        
       ตารางที่ 
        1 แสดงข้อมูลโดยย่อของฟาสต์-รีคัฟเวอรี่ไดโอดชนิดเอปปิตาเชียล สำหรับรูปที่ 
        3 แสดงลักษณะตัวถังของไดโอดแต่ละเบอร์ โดย BYW29 จะเป็นตัวถังชนิด DO-220 
        ซึ่งปรับปรุงมาจาก TO-220 ส่วน BYW30 และBYW31 อยู่ในตัวถัง DO-4 และ BYW92 
        อยู่ในตัวถังชนิด DO-5 สำหรับตัวถัง DO-4 จะมี 2 ขนาดคือ แบบหัวโต และแบบมาตรฐาน 
        ถ้าต้องการแบบหัวโตจะมีอักษร U กำกับไว้ เช่น BYW31-100U (100 แสดงค่าทนแรงดันย้อนกลับ) 
        
      รูปที่ 4 แสดงคุณสมบัติทางตรงของไดโอดเบอร์ 
        BYW31 
       รูปที่ 
        4 แสดงคุณสมบัติทางตรงของ BYW31-100U (100 แสดงค่าทนแรงดันย้อนกลับ) 
        
      รูปที่ 5 แสดงการเปรียบเทียบคุณสมบัติทางกลับของไดโอดแต่ละชนิด 
       รูปที่ 
        5 แสดงการเปรียบเทียบกระแสรั่วไหลย้อนกลับ (reverse-leakage characteristics) 
        ของฟาสต์-รีคัฟเวอร์ไดโอดทั้ง 3 ชนิดคือ ชนิดเอปปิตาเชียล,ดับเบิลฟิวส์และชอตต์กีแบบเรียร์ 
        จากกราฟจะพบว่าคุณสมบัติของเอปปิตาเชียลและดับเบิลดีฟฟิวส์ดีกว่าชนิดชอตต์กีแบเรียร์ 
        
      รูปที่ 6 แสดงประจุสะสม 
        Qs ของ BYW30 ที่กระแสทางตรงต่างกัน 
       รูปที่ 
        6 แสดงค่าประจุสะสม (Qs) ซึ่งเป็นฟังกชันของการเปลี่ยนแปลงกระแสทางตรงต่อเวลา 
        (dlf / dt) โดยวัดที่ค่ากระแสทางตรงต่าง ๆ (Byw30)  
        
      รูปที่ 7 แสดงค่าเก็บประจุขณะแรงดันย้อนกลับของเบอร์ 
        BYW30 
       สำหรับรูปที่ 
        7 เป็นกราฟแสดงค่าความจุบริเวณรอยต่อ (Cj : BYW.30) ซึ่งเป็นฟังก์ชันของแรงดันย้อนกลับ 
        (Vr : reverse voltage)  
       |